| HSP1000 | HSP2000 | |
| 中間處置器 | 瑞芯微 RK3288四核 | Intel 賽揚 J1900四核 |
| (1.8GHz主頻） | (2GHz主頻 2MB二級緩存） | |
| 操縱體系 | 撐持Android 8.1 | 撐持Microsoft Windows7/8.1/10 |
| 內存 | 2GB | DDR3L 4GB/8GB |
| 存儲 | 16GB | SSD 64GB/128GB |
| 顯現屏 | 主屏:14.1英寸(分辯率1366×768，LED背光源） G+G布局電容式多點觸摸屏 | |
| 客顯:14.1英寸（分辯率1366×768,LED背光源） | ||
| （可選配） | ||
| 標配通信接口 | 5×USB接口，2×9針串口，1×RJ45 以太網接口，1×RJ12錢箱接口 | |
| 選配通信接口 | 3G/4G模塊（撐持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/FDD-LTE) | |
| Wi-Fi IEEE 802.11 b/g/n/ac(2.4G） | ||
| 可擴大接口 | 預留MSR/NFC模組接口 | |
| 其余 | 3.5mm音頻輸入接口 | |
| 打印體例 | 間接熱敏 | |
| 打印分辯率 | 203dpi | |
| 打印速率 | 最大250mm/s | |
| 打印長度 | 最大300mm | |
| 打印寬度 | 58mm/80mm | |
| 最大紙卷直徑 | 120mm（外徑） | |
| 主動切刀 | 撐持半切或全切 | |
| 電源輸入 | AC 100V-240V , 50HZ/60HZ | |
| 電源輸入 | DC 24V , 4A | |
| 情況操縱 | 零下10°C-45°C,絕對濕度25%-85%,B27凝露 | |
| 情況貯存 | 零下15°C-55°C,絕對濕度 10%-90%,無凝露 | |
| 認證 | CCC | |
智慧POS終端設備HSP1000/HSP2000的(de)優點和(he)缺點：
1、Android/windows 雙服務平臺可選擇2、內部自帶熱敏復印機，撐持58mm/80mm,混用豐茂使用場景設計3、撐持120mm超大型紙卷，顯然的降低改換紙卷的頻繁，撐持250mm/s快速路直接打印4、所需要的零部件包容全鋁鎂合金壓鑄件工序，穩如盤石5、產品MBTF測試圖片達50000幾小時
| HSP1000 | HSP2000 | |
| 中間處置器 | 瑞芯微 RK3288四核 | Intel 賽揚 J1900四核 |
| (1.8GHz主頻） | (2GHz主頻 2MB二級緩存） | |
| 操縱體系 | 撐持Android 8.1 | 撐持Microsoft Windows7/8.1/10 |
| 內存 | 2GB | DDR3L 4GB/8GB |
| 存儲 | 16GB | SSD 64GB/128GB |
| 顯現屏 | 主屏:14.1英寸(分辯率1366×768，LED背光源） G+G布局電容式多點觸摸屏 | |
| 客顯:14.1英寸（分辯率1366×768,LED背光源） | ||
| （可選配） | ||
| 標配通信接口 | 5×USB接口，2×9針串口，1×RJ45 以太網接口，1×RJ12錢箱接口 | |
| 選配通信接口 | 3G/4G模塊（撐持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/FDD-LTE) | |
| Wi-Fi IEEE 802.11 b/g/n/ac(2.4G） | ||
| 可擴大接口 | 預留MSR/NFC模組接口 | |
| 其余 | 3.5mm音頻輸入接口 | |
| 打印體例 | 間接熱敏 | |
| 打印分辯率 | 203dpi | |
| 打印速率 | 最大250mm/s | |
| 打印長度 | 最大300mm | |
| 打印寬度 | 58mm/80mm | |
| 最大紙卷直徑 | 120mm（外徑） | |
| 主動切刀 | 撐持半切或全切 | |
| 電源輸入 | AC 100V-240V , 50HZ/60HZ | |
| 電源輸入 | DC 24V , 4A | |
| 情況操縱 | 零下10°C-45°C,絕對濕度25%-85%,B27凝露 | |
| 情況貯存 | 零下15°C-55°C,絕對濕度 10%-90%,無凝露 | |
| 認證 | CCC | |
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